مزایا و معایب انواع finishing برد مدار چاپی - Immersion Tin
Immersion Tin - غوطهوری قلع
بنا بر استاندارد IPC مربوط به صنایع الکترونیک ; غوطه وری قلع (ISN) یک فینیشینگ فلزی است که توسط واکنش شیمیایی جابجایی ; یک لایه نازک از قلع روی سطوح مسی قرار میگیرد . ISN از لایه مسی زیرین خود در برابر اکسید شدن در طول دوره نگهداری برد مدار چاپی محافظت مینماید .
مس و قلع با یکدیگر از وابستگی بسیار قوی برخوردار میباشند و نفوذ یک فلز به دیگری غیر قابل اجتناب میباشد که این مسئله به کیفیت برد مدارچاپی نگهداری شده و کیفیت فینیشینگ آن در طول زمان لطمه میزند .
مزایا :
- سطح بسیار صاف
- بدون سرب
- قابلیت اجرای مجدد
- بهترین انتخاب برای پرس پین در PCB
معایب :
- اسیب پذیری بالا
- استفاده از حلال های سرطان زا
- خوردگی لایه قلع در مرحله مونتاژ نهایی PCB
- ریش ریش شدن لایه قلع
- مناسب نبودن برای روش مونتاژ قلع کاری چندگانه
- قابل اندازه گیری نبودن لایه فینیشینگ


طراحی و تولید برد مدار چاپی PCB از 2 تا 50 لایه ،استنسیل لیزری ، مونتاژ و مهندسی معکوس، ارایه برد مدار چاپی چندلایه تولیدبردهای مدارچاپی راجرز ، بلاند و برید وایا ، فلکسی بل ، آلومینیوم بیس، تاکونیک،ضخامت مس 0.5 تا 12 OZ