آیتم های تعیین کننده قیمت در پیش فاکتور های عرش گستر
Dimension ***************************************************************** ابعاد
Project Name ************************************************************ نام فایل
Layers ***************************************************************** تعداد لایه
Quantity ****************************************************************** تعداد
Finished Thickness ************************************************* ضخامت نهائی برد
Solder Mask ********************************************************** چاپ سولدر
LPI color ********************************************************* رنگ چاپ سولدر
Pads Finished ******************************************************** آبکاری نهائی
Silkscreen ************************************************************ چاپ راهنما
Copper Weight ****************************************************** ضخامت مس
Panelized *************** تعداد فایل های چیده شده در یک شیت که می تواند متنوع یا یکسان باشد
Blind/Buried ************************ نوعی از وایا های مربوط به بردهای مولتی لایر (کور / پنهان)
Peelable ****************************************************** چاپ پلاستیکی نسوز
(نمونه تصویر در ذیل)
Peelable ***** در بردهائی که در دو مرحله DIP و SMD کار مونتاژ انجام می شود ، از یک پوشش پلاستیکی نسوز با عنوان Peelable روی بخش طراحی شده در فایل قرار می گیرد که بعد از عملیات مونتاژ SMD به راحتی با ناخن خراشیده شده و مونتاژ قطعات بصورت دستی روی آنها انجام می گیرد
(نمونه تصویر در ذیل)