در لایه های خارجی برد مدار چاپی وقتی ضخامت مس بالا باشد به 2 نکته باید توجه کرد اولین و ساده ترین آنها چاپ سولدر میباشد .وقتی از رنگ مایع برای این کار استفاده مینماییم باید چند بار پوشش انجام شود تا از پوشیده شدن تمام ترکهای مسی ضخیم مطمئن شویم .این مشکل با روش چاپ 3 بعدی سولدر ماسک بر طرف میشود .گر چه این تکنولوژی در همه جا  و در همه رنگ در دسترس نمیباشد .

دوم اینکه پد های SMD در برد های با ضخامت مس بالا در خطر قرار میگیرند.این به این دلیل میباشد که فایل گربر عرض پد را در پایین کار مشخص مینماید در حالیکه قطعه روی بالای مس قرار میگیرد که عرض آن چند میل کوچکتر از قسمت پایین میباشد . این مسئله باعث میشود قطعه به سختی روی پد قرار گیرد و قلع کاری ان ضعیف شود .