انواع روش های آبکاری نهایی PCB

در این مطلب میخواهیم راجب به آبکاری PCB و چندین روش معمول در فرایند ساخت مدار چاپی صحبت کنیم .پرداختکاری جهت جلوگیری از اکسید شدن قسمتهایی از مس که بیرون از چاپ سبز قرار دارند و سهولت در قلع کاری وبرقراری اتصال الکتریکی مقاوم استفاده میشود .

پس از فرایند های زیادی که انجام گرفته ما به این مرحله از تولید رسیده ایم اما تنها چند گام کوچک تا انتهای کار باقی مانده است . اغلب فرایند های پرداختکاری بعد از کامل شدن  مرحله چاپ سبز و راهنما انجام میگیرد . گاهی میشود که جهت این پرداختکاری ابکاری طلا مورد نیاز میباشد و این باید قبل از مرحله چاپ سبز انجام پذیرد . در بعضی از موارد نیز درخواست مشتری موجب این جابجایی میشود .

آبکاری هایی مثل  طلا  از قیمت بالاتری برخوردار میباشند که دلایل مشخصی دارند مثل پایداری بالا که مخصوصآ برای طراحی های پیچیده و نصب سطحی میتوانند هزاران دردسر را در مرحله مونتاژ کاهش دهند .در ادامه چند روش معمول پرداختکاری PCB بهمراه توضیحات کاملی از انها و مشخصات کلیدی شان اورده میشود .

آبکاری مدل قلع و سربی (Leaded Solder)

پوشش با سرب معمول ترین روش آبکاریمیباشد .این شامل مخلوطی از سرب و قلع میباشد که روی برد اعمال میشود . این مخلوط به نسبت تقریب 37/63 از سرب و قلع میباشد . در بعضی موارد با نسبت 40/60 نیز به آن اشاره میشود . و گاهی نیز SN67 وSN66 خوانده میشود . این مخلوط در دمای 260 درجه سانتیگراد ذوب میشود . آبکارینهایی رنگی نقره ای براق دارد .

این فرایند بصورت پیش فرض استفاده میشود و برای تکنولوژی through hole  بسیار مناسب میباشد . این مدل آبکاریسطح کاملا صافی ایجاد نمیکند و برای نصب سطحی قطعات و آی سی های BGA مناسب نیست .

 

ادامه نوشته

تولید برد مدار چاپی 2 لایه و چند لایه

 

اغلب مطالبی که در اینجا آورده میشود برای کسانی که با مراحل ساخت PCB اشنایی ندارند بسیار سخت میباشد .

اینبار به ذکر مطالبی میپردازیم که بیشتر برای دانشجویان و آماتورهایی که در این صنعت تازه وارد میباشند مفید میباشد.

گر چه شما که در این صنعت مشغول میباشید میتوانید با نوشتن کامنت وبه اشتراک گذاری تجربیات خود این مطالب را بهتر نمایید .

چیزیکه در اینجا میخواهم بیان نمایم تفاوت میان برد مدار چاپی دو لایه و چند لایه میباشد .این تفاوتها با قرار دادن چند عکس و توضیحات ان بهتر بیان خواهد شد .

در ابتدا باید بگویم که اساس  برد دو لایه و تک لایه شبیه هم میباشد غیر از اینکه برد تک لایه در یک طرف دارای مس میباشد ،  یا به بیان فنی سوراخهای برد تک لایه دارای مس آبکاری شده  نمیباشند  .

 

ادامه نوشته

کلیدهای میانبر در آلتیوم (Altium Design)

کلید های میانبر در Altium Designer

کلید های میانبر مشترک بین شماتیک و pcb

 

برای zoom  کردن                                          Ctrl + mouse wheel    

بالا پایین کردن صفحه                                     mouse wheel

چپ و راست کردن صفحه                                Shift+ mouse wheel

باز کردن options menu                                   دکمه O

باز کردن zoom menu                                     دکمه z

Undo برگشت یک پله به عقب                          Ctrl + z

Redo برگشت یک پله به جلو                            Ctrl + y

برای fit کردن صفحه                                       دکمه v بعد d   یا  دکمه v بعد f

جابجایی صفحه کار                                        نگه داشتن کلید راست موس

برای از بین بردن Filter  موجود                          Shift+C