آیتم های تعیین کننده قیمت در پیش فاکتور های عرش گستر

Dimension ***************************************************************** ابعاد

Project Name ************************************************************ نام فایل

Layers ***************************************************************** تعداد لایه

 
Quantity ****************************************************************** تعداد

Finished Thickness ************************************************* ضخامت نهائی برد

Solder Mask **********************************************************   چاپ سولدر

LPI color  ********************************************************* رنگ چاپ سولدر

Pads Finished  ******************************************************** آبکاری نهائی

Silkscreen  ************************************************************ چاپ راهنما

Copper Weight  ****************************************************** ضخامت مس

Panelized  *************** تعداد فایل های چیده شده در یک شیت که می تواند متنوع یا یکسان باشد

Blind/Buried  ************************ نوعی از وایا های مربوط به بردهای مولتی لایر (کور / پنهان)

Peelable ****************************************************** چاپ پلاستیکی نسوز

(نمونه تصویر در ذیل)



Peelable  ***** در بردهائی که در دو مرحله DIP و SMD کار مونتاژ انجام می شود ، از یک پوشش پلاستیکی نسوز با عنوان Peelable روی بخش طراحی شده در فایل قرار می گیرد که بعد از عملیات مونتاژ SMD به راحتی با ناخن خراشیده شده و مونتاژ قطعات بصورت دستی روی آنها انجام می گیرد

(نمونه تصویر در ذیل)