برد چند لایه، یک مدار چاپی میباشد که از دو لایه بیشتر تشکیل شده است و پایه و اساس آن چیزی بیشتر از یک برد دولایه نمیباشد . 

 

Row material

از مواد خامی که یک PCB را تشکیل میدهند شروع میکنیم . پایه یک برد مدارچاپی ، یک لایه فایبرگلاس سخت میباشد . مواد متنوعی در فرایند ساخت PCB بکار میروند . اینکه چه ماده ای بکار گرفته شود ، توسط طراح PCB تعریف میشود تا مشخصات الکتریکی و حرارتی و دیگر مشخصات را تامین نماید . در این مطلب ما تنها در باره ماده استانداردی که بطور معمول به کار گرفته میشود صحبت میکنیم که همان فایبر گلاس FR4 میباشد .

copper layer

تولید کنندگان PCB مواد اولیه FR4 را که توسط مس پوشانده شده است را خریداری مینمایند . ضخامت استاندارد این مواد 1.5 میلی متر میباشد که با 1 OZ مس به ضخامت 35 میکرون در هر طرف پوشانده شده است . 1 OZ بر این اساس نامگذاری شده است که وزن مقدار مس که برای پوشاندن 1 فوت مربع از دوطرف برد مدار چاپی خام استفاده میشود 1 اونس میباشد (OZ) .ضخامت نهایی برد مدار چاپی تقریباً برابر 1.6 میلی متر میشود .چاپ سبز و راهنما که بعداً در باره ان صحبت میکنیم روی این لایه مس انجام میشود و ضخامت آنرا اندکی بیشتر مینماید .

ضخامتهای متنوعی برای برد مدارچاپی دو لایه در دسترس میباشد . بعنوان مثال میتوان 0.5 mm و0.8  mm و 1.2mm و 1.6 mm و 2.4 mm را ذکر نمود .

برد چند لایه اندکی با برد دولایه متفاوت میباشد . 

 

همانطور که در تصویر زیر مشاهده میشود یک برد 4 لایه با یک هسته مرکزی محکم از FR4 و مس شروع میشود . روی این لایه میانی ترکها ساخته میشوند و بعد از ان لایه های دیگر فایبرگلاس و مس افزوده میشود. تا در نهایت کل لایه های برد در کنار یکدیگر قرار داده میشوند .

در مرحله بعد شما پریپرگ را خواهید داشت که در اصل همان فایبر گلاس نرم میباشد که با حرارت محکم میشود . این ماده مانند چسب عمل میکند ولایه مس داخلی را به این لایه مس بیرونی متصل مینماید .

فویل مسی اضافه شده از یک لایه بسیار نازک ونرم از مس تشکیل شده است. این لایه های مسی و پریپرگ و لایه میانی بصورت ساندویچی درون یک پرس لایه های PCB قرار میگیرند .

4 Layer PCB

در این پرس حرارت و فشار به مواد اعمال میشود و موجب میشود لایه پریپرگ جریان پیدا نماید و لایه های مختلف را به یکدیگر متصل نماید . بعد از اینکه برد خنک شد ، فایبرگلاس سخت میشود و کل برد بسیار محکم میشود .

بعد از مرحله اتصال لایه ها به یکدیگر ترکهای لایه بیرونی اجرا میشود وبعد از آن مرحله سوراخکاری انجام میشود .جزییات این مراحل در مطالب بعدی بیان خواهد شد .

این ها مطالب پایه ای هستند که بیانگر شروع کار  از مواد اولیه تا ساخت یک برد دولایه و چند لایه میباشد .

آیا این مطالب همان چیزی است که در تصور شما بود .در مطالب بعدی که می آید فرایند های بیشتر و گامهای موجود در ساخت یک  فیبر مدار چاپی آورده میشود .