انواع روش های آبکاری نهایی PCB
فرایند معمول این مدل پرداختکاری هات ایر میباشد .( HAL – ( Hot Air Leveler
بردها در یک منبع قلع مذاب فروبرده میشوند و سپس توسط یک تیغه از هوای گرم قلع اضافه آن برداشته میشود . این فرایند بعد ازمرحله چاپ سبز و مارکاژ انجام می پذیرد .
بطور معمول ضخامت این لایه اندازه گیری نمیشود اگر چه این سوال همیشه پرسیده میشود . استاندارد IPC تنها به تست ظاهری برای پوشیده بودن تمام سطح مس با لایه قلع اشاره نموده است .
هزینه این کار نسبت به بقیه روشها ی آبکاریبسیار پایینتر میباشد .
آبکاری مدل بدون سرب (LEAD FREE)
مشابهت ظاهری ان با ابکاری قلع و سرب میباشد واز ترکیب 99.3% قلع و 0.6% مس تشکیل شده است وبا کد SN100CL شناخته میشود .دمای ذوب ان برابر 270 درجه سانتی گراد میباشد که نزدیک دمای ذوب الیاژ قلع و سرب 260 درجه سانتی گراد میباشد . پرداخت نهایی رنگی نقره ای براق دارد .
در این روش پد های نصب سطحی بسیار یکنواخت و مسطح میباشند . وقتی کاربرد بدون سرب مد نظر باشد این روش جایگزین پرداخت با قلع و سرب میباشد .
احتیاط :مشتری ها وقتی میخواهند از پرداختکاریهای با دمای بالاتر استفاده نمایند باید از لایه های با دمای بالاتر در ساخت PCB استفاده نمایند . انها باید از 370HR یا مواد با دمای بالاتر جهت ساخت PCBاستفاده نمایند .
فرایند معمول این مدل پرداختکاری هات ایر میباشد .( HAL – ( Hot Air Leveler
بردها در یک منبع قلع مذاب فروبرده میشوند و سپس توسط یک تیغه از هوای گرم قلع اضافه ان برداشته میشود . این فرایند بعد ازمرحله چاپ سبز و مارکاژ انجام می پذیرد .شبیه ابکاری قلع و سرب اینجا هم ضخامت ابکاری اندازه گیری نمیشود .استاندارد IPC فقط به پوشیده شدن تمام سطوح مس با ابکاری اشاره نموده است .
آبکاری نیکل وطلا (ENIG )
این ابکاری شامل لایه نازکی از طلا که روی نیکل قرار گرفته است میشود .قبل از اعمال طلا ، نیکل روی مس ابکاری میشود .نیکل مانند یک سد از نفوذ طلا و مس به یکدیگر جلوگیری مینماید .
هنگام قلع کاری لایه طلا از بین میرود وعملآ قلع کاری روی نیکل انجام میشود .این روش سطح بسیار صافی ایجاد مینماید که برای نصب سطحی وقطعات BGA بسیار مناسب میباشد . بسیاری از تولید کنندگان این روش پرداختکاری را ترجیح میدهند .
روش ابکاری غیر الکتریکی برای این پرداختکاری استفاده میشود . پوشش فلزی بر مبنای یک واکنش شیمیایی کنترل شده بدون استفاده از جریان الکتریکی روی این سطح قرار میگیرد.
این پرداختکاری بعد از مرحله چاپ سبز انجام میگیرد . در بعض موارد نیز قبل از مرحله چاپ سبز انجام میگیرد ولی معمول نیست . زیرا پوشاندن کلیه سطوح با طلا هزینه بسیار بالایی ایجاد میکند چون مقدار سطح مس باقیمانده بعد از چاپ سبز بسیار کمتر میباشد. ضخامت نیکل در این موارد بین 3.75 میکرون تا 5 میکرون میباشد و ضخامت لایه طلا بین 0.05 میکرون تا 0.25 میکرون میباشد .
آبکاری مدل طلای نرم (Soft Gold )
این مدل پرداختکاری از طلای بسیار نرمتر از انچه در روشهای دیگر موجود است استفاده میکند و اتصال الکتریکی بسیار محکم وبا رسانایی بالا تولید میکند .
در این روش از ابکاری الکتریکی طلا استفاده میشود .(شبیه روش طلای سخت اما هیچ گونه هاردنر و براق کننده به ان اضافه نمیشود ). این روش معمولآ قبل از چاپ سبز استفاده میشود . در این روش از طلای با خلوص 99.99% - 24 عیار استفاده میشود
ضخامت معمول طلا در این روش 0.75میکرون میباشد که تا 1.5 میکرون قابل افزایش میباشد.
این ابکاری روی لایه ای از نیکل به ضخامت 2.5میکرون تا 5 میکرون انجام میگیرد .
آبکاری مدل طلای سخت (Hard Gold)
این روش پرداختکاری از ابکاری الکتریکی طلا استفاده میکند وبا اضافه کردن مقداری هاردنر به طلا برای ماندگاری بیشتر ان استفاده میشود . این طلا روی لایه ای از نیکل نشانده میشود .
به این روش طلای عمیق (Deep Gold) نیز گفته میشود . (اصطلاح عمیق از انجا ناشی میشود که کل پنل PCB درون وان ابکاری قرار میگیرد )
اصطلاح مرسوم تر برای این روش انگشت طلا میباشد ( gold finger) چون بدلیل وجود هاردنر میتواند بصورت مکرر استفاده شود . در این روش از ابکاری الکتریکی استفاده میشود وهاردنر به طلا اضافه میشود .هنگام قلع کاری بواسطه وجود هاردنر از فلاکس با اکتیویته بالا باید استفاده شود .
طلای مورد استفاده دارای خلوص 98% و 24 عیار میباشد .
ضخامت لایه نیکل بین 2.5 میکرون تا 5 میکرون میباشد و ضخامت لایه طلا بین 0.75 میکرون تا 1.3 میکرون میباشد .
اصطلاحات مرسوم در باره طلا
Flash Gold : به طلای سخت با حداکثر ضخامت 0.075 میکرون گفته میشود .
Body Gold : به معنی این است که کل بدنه برد ابکاری طلا میشود . این میتواند هم در روش ابکاری الکتریکال و هم در روش ابکاری غوطه ور استفاده شود .
Selective Gold : این اصطلاح در مواردی استفاده میشود محدوده مشخصی از داخل برد ابکاری میشود این شامل روش gold finger نمیشود
آبکاری غوطه وری در نقره (Immersion Silver)
این روش برای حفاظت مس از اکسید شدن و نگهداری قابلیت لحیم پذیری ان بکار میرود .
این روش از دیگر روشهای پرداختکاری دارای عمر مفید کمتر میباشد . و باید برد ها بصورت جداگانه حمل شود تا از سیاه شدن انها جلوگیری شود .
نقره بالاترین هدایت الکتریکی در بین فلزات را دارد و بنابراین بهترین اتصال الکتریکی را ایجاد مینماید .در این روش سطح نهایی کار بسیار مسطح میباشد و برای مونتاژ سطحی بسیار مناسب است .همچنین لحیم پذیری نقره نسبت به قلع بسیار بالاتر میباشد . این روش با محیط زیست سازگاری بیشتری دارد والایندگی ان بسیار کمتر میباشد .همچنین نقره برای سیگنالهای سرعت بالا ومخابراتی بسیار هادی خوبی میباشد .
در این روش از ابکاری غوطه وری برای نشاندن یک لایه نقره با ضخامت 1 میکرون بر روی سطح مس استفاده میشود . این یک روش ابکاری غیر الکتریکی میباشد و قبل از چاپ سبز استفاده میشود .
آبکاری با غوطه وری قلع (Immersion Tin)
بطور معمول با نام قلع سفید شناخته میشود . این روش شامل یک فرایند شیمیایی میباشد که لایه نازکی از قلع را روی مس مینشاند و ظاهر ان بطور معمول سفید میباشد .
این روش یک راه حل از مدل بدون سرب میباشد. سطح نهایی بسیار صاف میباشد وبرای نصب سطحی مناسب است . عمر نگهداری در این روش تا یکسال میرسد ونسبت به روش غوطه وری طلا بسیار مقرون به صرفه میباشد .
لایه قلع با روش غیر الکتریکی و توسط یک فرایند شیمیایی با ضخامت 0.7 میکرون تا 1.0 میکرون روی مس نشانده میشود .
آبکاری با مواد ارگانیک (OSP)
در این روش ، مواد شیمیایی ارگانیک روی مس را میپوشاند . این روش زمان نگهداری پایینی دارد و بردها باید در زمان کوتاهی بعد از کوتینگ استفاده شوند .
این روش سطح بسیار صافی ایجاد میکند و یک راه حل از مدل بدون سرب میباشد . در این روش از غوطه ور کردن بردها در یک وان ابکاری استفاده میشود .این مرحله از کار در انتهای فرایند تولید که شامل تست الکتریکال نیز میباشد باید انجام شود .( لایه قرار گرفته روی مس عایق میباشد )
این لایه با ضخامت 0.01 میکرومتر تا 0.015 میکرومتر بر روی مس اعمال میشود .
طراحی و تولید برد مدار چاپی PCB از 2 تا 50 لایه ،استنسیل لیزری ، مونتاژ و مهندسی معکوس، ارایه برد مدار چاپی چندلایه تولیدبردهای مدارچاپی راجرز ، بلاند و برید وایا ، فلکسی بل ، آلومینیوم بیس، تاکونیک،ضخامت مس 0.5 تا 12 OZ